杭州市 – 2022 年 9 月 28 日 – IoT 物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)通信芯片設計公司杭州聯(lián)芯通半導體有限公司（以下簡稱“聯(lián)芯通”）近期完成B+輪融資，此次融資獲得國內(nèi)重量級創(chuàng)投公司投資，包括國內(nèi)最早開展集成電路領域海外并購的投資機構(gòu)之一臨芯資本，以及杭州市臨平區(qū)政府主導設立并按市場化運作的基金-杭州臨卓產(chǎn)業(yè)基金，和其他五家國內(nèi)優(yōu)秀基金-瑞世基金、奧牛資本、銀盈資本、海匯投資、上海瑞夏投資，本次總計融資金額達1億2千萬元。

臨芯資本其投資團隊先后發(fā)起并主導了瀾起科技、豪威科技等國內(nèi)著名的并購項目，重點投資的瀾起科技（688008）、中微公司（688012）于2019年7月成為首批科創(chuàng)板上市集成電路企業(yè)，并雙雙突破千億市值。

聯(lián)芯通于2020年10月創(chuàng)立，位于杭州臨平區(qū)算力小鎮(zhèn)，是一家長距離、大規(guī)模、自動組網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與軟件設計公司，擁有完整的通信解決方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無線有線融合雙模通信方案。作為國際通信規(guī)范的貢獻者，聯(lián)芯通參與Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合雙模規(guī)范的制定。聯(lián)芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目標成為廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片與組網(wǎng)軟件解決方案的領航者。

聯(lián)芯通總經(jīng)理李信賢博士表示聯(lián)芯通擁有25項以上核心專利，依托多元化產(chǎn)品線優(yōu)勢，為全球客戶提供更科學更合理的一站式解決方案。未來，聯(lián)芯通將繼續(xù)堅持科技創(chuàng)新，加大研發(fā)投入，深耕細分行業(yè)應用，構(gòu)建全球領先的一站式服務平臺以多元產(chǎn)品線為客戶提供完整方案，成為Hybrid Mesh融合雙模國際規(guī)格制訂者。打造物聯(lián)網(wǎng)通訊平臺生態(tài)圈，聚焦半導體、碳中和、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車四大賽道，引領行業(yè)進步與發(fā)展。。

零碳能源是實現(xiàn)碳中和的方法之一，電動車與電動車充電樁需求勢將增加。聯(lián)芯通HomePlug® GreenPHY 芯片符合 CCS 電動汽車充電系統(tǒng)通信協(xié)議 ISO 15118-3。 最近，聯(lián)芯通的法國合作伙伴 ADVANTICS 宣布一項新進展，他們將提供 CCS ISO 15118-20 的軟件更新，包括支持電動汽車和充電站充電控制器的雙向電力傳輸。

聯(lián)芯通同時是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡軟件設計的領導廠商，其研發(fā)的Wi-SUN芯片促使客戶產(chǎn)品具備IPv6、開放標準、認證、互聯(lián)互通、企業(yè)級資安等特性。今年8月，聯(lián)芯通領先業(yè)界發(fā)布新一代 Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有 OFDM/FSK 并發(fā)的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無線 SoC，也是OFDM高速無線通訊芯片，旨在通過Wi-SUN FAN1.1認證。VC7351 的關鍵特性是 FSK 和 OFDM 在任何數(shù)據(jù)速率下的并發(fā)性。這意味著VC7351不僅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600 Kbps，1 Mbps數(shù)據(jù)速率；VC7351同時具備聯(lián)芯通獨家開發(fā)的FSK/OFDM 并發(fā)，也稱為 FSK/OFDM 自動偵測模式(FSK/OFDM auto mode detection)，它依賴于 Rx 自動檢測傳入數(shù)據(jù)包模式的能力，促使 Tx 可以根據(jù)信道質(zhì)量自由決定數(shù)據(jù)包，可以有效提升傳輸速率和路由效率。

CONTACT:
info@unicomsemi.com