杭州市 – 2024年1月17日 – 杭州聯(lián)芯通半導體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）是全球排名前列的系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信整體解決方案，聯(lián)芯通近日宣布其 HPLC+HRF雙模芯片VC7351已成功通過國網(wǎng)計量中心芯片級互聯(lián)互通檢測，并取得檢測合格報告。

聯(lián)芯通半導體營銷副總裁楊立表示隨著國家電網(wǎng)“HPLC+HRF雙模芯片標準”的發(fā)布，聯(lián)芯通憑藉在HPLC單模芯片和RF單模芯片的研發(fā)和應用的深厚技術實力，快速推出“聯(lián)芯通雙模芯片解決方案”。該方案芯片經(jīng)由國網(wǎng)計量中心檢測，完全符合國網(wǎng)“HPLC+HRF雙模互聯(lián)互通”技術要求，并于近日正式取得了檢測報告，標志著聯(lián)芯通芯片將步入到全球能源互聯(lián)網(wǎng)的大賽道，為公司的快速成長奠定了堅實的基礎。

聯(lián)芯通雙模芯片解決方案支持國家電網(wǎng)雙模通信標準，實現(xiàn)HPLC高速電力線載波通信和HRF高速微功率無線通信功能，有效解決采用單模通信技術時可能存在的通信“孤島”問題，大幅度提升通信穩(wěn)定性、可靠性和實時性，明顯改善通信質量和通信帶寬，提升數(shù)據(jù)采集成功率，為未來電網(wǎng)大數(shù)據(jù)和高頻數(shù)據(jù)采集奠定了堅實的通信基礎。

聯(lián)芯通雙模芯片解決方案應用領域較廣，除普遍應用于能源物聯(lián)網(wǎng)外，同時也將大量應用于其他物聯(lián)網(wǎng)領域，如智慧燈光控制、智慧光伏、智能家居等各類領域。

本次成功通過國家電網(wǎng)雙模芯片級互聯(lián)互通檢測，充分彰顯了聯(lián)芯通在PLC與RF芯片設計和軟件研發(fā)方面的雄厚實力，聯(lián)芯通將持續(xù)投入和深化雙模通信整體解決方案，全力助推新型電力系統(tǒng)的建設，未來每個人和每個家庭都將得益于聯(lián)芯通的產(chǎn)品和技術。

關于杭州聯(lián)芯通半導體有限公司

聯(lián)芯通是一家長距離、大規(guī)模、自動組網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與軟件設計公司，擁有完整的通信解決方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無線有線融合雙模通信方案。作為國際通信規(guī)范的貢獻者，聯(lián)芯通參與Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合雙模規(guī)范的制定。聯(lián)芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目標成為廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片與組網(wǎng)軟件解決方案的領航者。

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